1、Android/windows 双平台可选
2、内置热敏打印机,支持58mm/80mm,适用丰富应用场景
3、支持120mm超大纸卷,显著降低更换纸卷的次数,支持250mm/s高速打印
4、整机采用全铝合金压铸件工艺,稳如磐石
5、整机MBTF测试达50000小时
HSP1000 | HSP2000 | |
中央处理器 | 瑞芯微 RK3288四核 | Intel 赛扬 J1900四核 |
(1.8GHz主频) | (2GHz主频 2MB二级缓存) | |
操作系统 | 支持Android 8.1 | 支持Microsoft Windows7/8.1/10 |
内存 | 2GB | DDR3L 4GB/8GB |
存储 | 16GB | SSD 64GB/128GB |
显示屏 | 主屏:14.1英寸(分辨率1366×768,LED背光源) G+G结构电容式多点触摸屏 | |
客显:14.1英寸(分辨率1366×768,LED背光源) | ||
(可选配) | ||
标配通讯接口 | 5×USB接口,2×9针串口,1×RJ45 以太网接口,1×RJ12钱箱接口 | |
选配通讯接口 | 3G/4G模块(支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/FDD-LTE) | |
Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n/ac(2.4G) | ||
可扩展接口 | 预留MSR/NFC模组接口 | |
其他 | 3.5mm音频输出接口 | |
打印方式 | 直接热敏 | |
打印分辨率 | 203dpi | |
打印速度 | 最大250mm/s | |
打印长度 | 最大300mm | |
打印宽度 | 58mm/80mm | |
最大纸卷直径 | 120mm(外径) | |
自动切刀 | 支持半切或全切 | |
电源输入 | AC 100V-240V , 50HZ/60HZ | |
电源输出 | DC 24V , 4A | |
环境操作 | 零下10°C-45°C,相对湿度25%-85%,B27凝露 | |
环境储存 | 零下15°C-55°C,相对湿度 10%-90%,无凝露 | |
认证 | CCC |